어뮤즈 키티, 젊은층 소장욕 높이는 화장품 인기

최근 글로벌로 진출하는 국내 인디 뷰티브랜드들이 캐릭터 협업제품과 굿즈로 다채롭게 변신하며 완판 행진을 이어가고 있다. 가방에 달고 다닐 수 있는 미니어처 립 키링, 핸드폰 모양의 아기자기한 화장품 등으로 젊은 ‘키덜트족’ 공략에 성공했단 분석이 나온다.

25일 뷰티업계에 따르면 어뮤즈가 이달 초 헬로키티와 협업해 출시한 휴대폰 형태의 ‘립앤치크’ 제품이 올리브영 온라인몰에서 10시간만에 품절됐다.

입술과 볼에 색조 메이크업을 할 수 있는 제형을 헬로키티가 그려진 폴더폰 형태 케이스에 담은 것이 특징이다. 젊은층에서 인기인 ‘Y2K’ 감성과 귀여운 디자인 등으로 사회관계망서비스(SNS)에서 화제가 됐다. 정가는 1만9000원이지만 한정 수량으로 생산돼 중고 거래 사이트에서 2만원대에 웃돈까지 주며 거래되는 등 인기를 끌고 있다.

뿐만 아니라 헬로키티 모양 반지를 끼울 수 있는 틴트와 아이섀도우, 쿠션 등 다양한 협업 제품들도 함께 주목받았다. 어뮤즈에 따르면 해당 제품들은 출시 일주일만에 올리브영과 공식몰에서 매출이 전월 동기간 대비 300% 이상 성장한 것으로 나타났다. 국내뿐만 아니라 일본에서도 큐텐재팬 기준 매출이 920% 급증했다.

앞서 어뮤즈는 지난해 립 틴트를 가방이나 열쇠 등에 달고 다닐 수 있는 ‘립 키링’으로 이목을 끌기도 했다. 어뮤즈는 이번 헬로키티 신제품 인기에 힘입어 다음달 여의도 더현대 지하 2층에서 ‘어뮤즈 X 헬로키티’ 팝업 행사를 열 예정이다.

이승민 어뮤즈 대표는 “그동안 단순한 증정품으로 인식되던 굿즈 제품들이 MZ세대 소비자들의 소장욕구를 일으키는 한정판 굿즈로 확대되는 트렌드를 빠르게 담았다”며 “인기에 힘입어 일본에서도 돈키호테와 협업하는 등 글로벌 확장을 진행하고 있다”고 말했다.

중국 반도체 TSMC와 기술 격차 따라잡아, "미국 규제 효과는 제한적" 평가

중국에서 자체 개발하고 생산한 스마트폰용 프로세서 성능이 약 3년 전 대만 TSMC에서 제조한 제품과 견줄 만한 수준이라는 평가가 나왔다.

화웨이 스마트폰에 사용되는 주요 부품의 자급률도 상당히 높은 것으로 나타났다.

닛케이아시아는 조사기관 테크애널라이 분석을 인용해 화웨이 최신 스마트폰 ‘퓨라70프로’에 탑재된 자체 프로세서 성능이 예상보다 우수한 수준이라고 전했다.

화웨이가 개발하고 SMIC가 제조한 해당 프로세서는 2021년 TSMC 5나노 미세공정으로 생산된 화웨이 프로세서와 유사한 성능을 보이는 것으로 집계됐다.

SMIC의 미세공정 반도체 생산 수율은 TSMC와 비교해 낮은 것으로 추정되지만 충분히 상용화 가능한 수준의 기술 격차를 3년 안팎까지로 좁힌 것으로 풀이된다.

퓨라70 프로 스마트폰에 사용된 부품 가운데 약 86%의 반도체가 중국산인 것으로 분석됐다. SK하이닉스 D램과 독일 보쉬의 센서 등 일부를 제외하면 중국이 대다수의 반도체 기술을 내재화하는 데 성공했다는 의미다.

테크애널라이는 미국 정부가 실질적으로 인공지능(AI) 서버 또는 군사용 반도체를 제외하면 중국에 엄격한 기술 규제를 적용하지 않고 있다고 지적했다. 미국 정부의 대중국 반도체 제재 조치가 제한적 효과를 거두는 데 그치고 있다는 것이다.

닛케이아시아는 TSMC를 비롯한 반도체 기업들이 중국 기업들의 추격에 맞서 꾸준한 격차를 유지해야 하는 과제가 갈수록 무거워지고 있다고 바라봤다.

테크애널라이는 닛케이아시아에 “현재까지 미국 정부의 규제는 중국의 반도체 기술 발전 속도를 소폭 늦추는 수준에 그치고 있다”며 “반면 중국은 반도체 자급체제 구축을 위해 상당한 노력을 기울이고 있다”고 전했다.

AI 시대, 전력 문제 해결사로 '메모리' 뜬다

 

삼성전자 사장은 설계부터 생산까지 전부 가능한 종합 반도체 기업의 장점을 강조한다. “기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 “이를 해결하기 위해서는 로직(연산) 기술이 결합돼야 하며 삼성전자는 제조와 설계 역량을 자체적으로 보유하고 있다”고 했다. 현재 삼성전자는 5세대 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀려 최대 고객인 엔비디아에 납품을 하지 못하고 있다. 내후년 본격 열릴 6세대 HBM(HBM4) 시장에서 반격을 위해 ‘턴키 전략’을 앞세우고 있다. HBM4부터는 단순히 D램을 쌓는 것이 아니라, 연산 역할까지 맡아 해야 한다. 이를 위해서는 설계 단계부터 고객 맞춤형 로직 반도체와 메모리 반도체를 한 몸처럼 만들어야 한다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 HBM4를 독자 설계·생산할 수 있는 기업임을 앞세워 시장 우위를 되찾겠다는 전략이다.

HBM을 사실상 엔비디아에 독점 공급하며 AI 메모리 시장 우위를 차지한 SK하이닉스는 엔비디아-TSMC와 삼각 동맹을 공고히 하는 것에 집중한다. HBM 분야를 총괄하는 SK하이닉스 사장은 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라며 “(6세대인) HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정”이라고 했다. 현재 엔비디아가 설계한 AI 반도체 위탁 생산은 TSMC가 맡고 있다. 세계 최고의 첨단 패키징 기술력을 갖춘 TSMC가 HBM 설계 단계부터 SK하이닉스와 협력해 최고의 엔비디아 맞춤형 AI 칩을 만들겠다는 전략이다. 

삼성전자는 저전력더블데이터레이트(LPDDR) D램 기반 모듈과 연산까지 담당하는 D램인 ‘LPDDR5X-PIM’을 출시하기로 했다. AI 서버 분야에서 커지고 있는 고용량 저장장치 수요에 대응하기 위해 현재 최고 용량 제품인 64TB(테라바이트)의 네 배 수준인 256TB 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 준비 중이다. 그는 “AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제는 전력 소비 급증, 메모리 성능 한계, 부족한 저장 용량”이라며 “고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 구조를 도입하고 있다”고 설명했다.

SK하이닉스 역시 “AI 기술이 발전할수록 데이터를 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다”며 LPDDR6, LPCAMM, 512GB(기가바이트) 고용량 모듈, 개선된 LPDDR5 제품 등을 준비 중이다. 

TSMC, 日 3공장 신설?…"2030년 이후 전망

대만 경제부장이 세계 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC가 일본에서 제3공장을 건설할 것이라는 견해를 밝혔다.

30일 교도통신 보도에 따르면 도쿄를 방문 중인 그는 이날 교도통신 기자에게 "제3공장은 첨단 반도체 용도로 2030년 이후가 될 것"이라며 이같이 말했다.

TSMC는 지난 2월 구마모토현에서 제1공장을 개소했으며 지난 6월 구마모토현에서 제2공장 부지 조성 공사를 시작했다. 제2공장은 2027년 가동이 목표다.

앞서 기무라 다카시 구마모토현 지사는 제3공장 유치를 요청할 것이라면서 최근 TSMC 본사를 방문한 바 있다.

TSMC-삼성 파운드리 격차 더 벌어졌다

삼성은 파운드리 사업을 2021년 본격적으로 키운 이후 지난 3년간 한 번도 TSMC의 아성을 넘지도, 근접하지도 못했다. 2021년 4분기에 TSMC를 바짝 뒤쫓았지만 흐름을 이어가지 못했다. TSMC는 지난해 1분기에 시장의 61%를 점유하며 역대 최고점을 찍었고 같은 해 4분기부터 오름세를 타면서 삼성의 추격을 따돌리고 있는 양상이다.

전문가와 외신들은 파운드리에서 삼성전자가 크게 3가지 문제를 안고 있다고 본다. 이 가운데 설계자산(Intellectual Property·IP) 보유량은 가장 오랫동안 지적돼 온 문제다. IP는 파운드리 기업이 주문을 받아서 반도체를 만들 때 쓰는 틀, 밑바탕이다. 이날 현재 TSMC는 IP를 7만3000개, 삼성은 5300개를 보유하고 있는 것으로 업계는 추산하고 있다. 

선단공정 기술 경쟁에서 뒤처진 점도 TSMC 추격을 어렵게 한 요인으로 꼽힌다. 삼성은 2022년 7월 세계 최초로 개발한 게이트올어라운드(GAA) 기반 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 내세웠지만, 수율이 20%로 TSMC(60%)보다 낮아 고객사들을 끌어들이지 못했다. 삼성은 올 하반기부터 수율을 확대한 3㎚ 2세대 공정을 통해 분위기를 바꾸고 2㎚ 공정 개발에도 박차를 가해 내년에 양산할 수 있도록 할 예정이다. 이외에 파운드리에만 매진한 TSMC와 달리 반도체와 관련해 여러 사업을 함께 하는 삼성전자의 상황을 감안할 때 반도체 설계 기술과 도안이 유출될 수 있다는 우려도 잠재 고객사들 사이에 있다. 

인텔이 심각한 자금난을 겪으며 구조조정을 할 것으로 예상되고 있는데, 이 과정에선 파운드리 사업을 축소하거나 관련 기관들을 매각할 것이란 관측에 힘이 실리고 있다. 이에 따라 인텔은 파운드리 시장에서 철수할 가능성이 생긴 것이다. 반사이익을 두고 TSMC와 삼성전자 등이 치열히 경쟁할 가능성이 크다. 인텔의 고객사들을 누가 포섭하느냐에 따라 시장 점유율이 요동칠 수 있다. 일단은 TSMC가 한발 빨리 움직이고 있다. 지난달 20일 독일 드레스덴에 반도체 웨이퍼를 만드는 공장을 착공했다. TSMC가 유럽에 세우는 첫 생산공장으로 이곳을 유럽 진출의 거점으로 삼을 예정인 것으로 전해진다. 유럽은 파운드리와 관련해서 인텔이 터줏대감이었다. 보조금을 받아서 프랑스, 스페인, 이탈리아 등지에 연구개발(R&D)센터와 반도체 공장을 짓고 있다. TSMC가 유럽 시장에 발을 들인 배경에는 이러한 인텔의 인프라를 흡수하려는 계산이 깔렸을 가능성이 있다.