AI 시대, 전력 문제 해결사로 '메모리' 뜬다

 

삼성전자 사장은 설계부터 생산까지 전부 가능한 종합 반도체 기업의 장점을 강조한다. “기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 “이를 해결하기 위해서는 로직(연산) 기술이 결합돼야 하며 삼성전자는 제조와 설계 역량을 자체적으로 보유하고 있다”고 했다. 현재 삼성전자는 5세대 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀려 최대 고객인 엔비디아에 납품을 하지 못하고 있다. 내후년 본격 열릴 6세대 HBM(HBM4) 시장에서 반격을 위해 ‘턴키 전략’을 앞세우고 있다. HBM4부터는 단순히 D램을 쌓는 것이 아니라, 연산 역할까지 맡아 해야 한다. 이를 위해서는 설계 단계부터 고객 맞춤형 로직 반도체와 메모리 반도체를 한 몸처럼 만들어야 한다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 HBM4를 독자 설계·생산할 수 있는 기업임을 앞세워 시장 우위를 되찾겠다는 전략이다.

HBM을 사실상 엔비디아에 독점 공급하며 AI 메모리 시장 우위를 차지한 SK하이닉스는 엔비디아-TSMC와 삼각 동맹을 공고히 하는 것에 집중한다. HBM 분야를 총괄하는 SK하이닉스 사장은 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라며 “(6세대인) HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정”이라고 했다. 현재 엔비디아가 설계한 AI 반도체 위탁 생산은 TSMC가 맡고 있다. 세계 최고의 첨단 패키징 기술력을 갖춘 TSMC가 HBM 설계 단계부터 SK하이닉스와 협력해 최고의 엔비디아 맞춤형 AI 칩을 만들겠다는 전략이다. 

삼성전자는 저전력더블데이터레이트(LPDDR) D램 기반 모듈과 연산까지 담당하는 D램인 ‘LPDDR5X-PIM’을 출시하기로 했다. AI 서버 분야에서 커지고 있는 고용량 저장장치 수요에 대응하기 위해 현재 최고 용량 제품인 64TB(테라바이트)의 네 배 수준인 256TB 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 준비 중이다. 그는 “AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제는 전력 소비 급증, 메모리 성능 한계, 부족한 저장 용량”이라며 “고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 구조를 도입하고 있다”고 설명했다.

SK하이닉스 역시 “AI 기술이 발전할수록 데이터를 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다”며 LPDDR6, LPCAMM, 512GB(기가바이트) 고용량 모듈, 개선된 LPDDR5 제품 등을 준비 중이다. 

TSMC, 日 3공장 신설?…"2030년 이후 전망

대만 경제부장이 세계 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC가 일본에서 제3공장을 건설할 것이라는 견해를 밝혔다.

30일 교도통신 보도에 따르면 도쿄를 방문 중인 그는 이날 교도통신 기자에게 "제3공장은 첨단 반도체 용도로 2030년 이후가 될 것"이라며 이같이 말했다.

TSMC는 지난 2월 구마모토현에서 제1공장을 개소했으며 지난 6월 구마모토현에서 제2공장 부지 조성 공사를 시작했다. 제2공장은 2027년 가동이 목표다.

앞서 기무라 다카시 구마모토현 지사는 제3공장 유치를 요청할 것이라면서 최근 TSMC 본사를 방문한 바 있다.

TSMC-삼성 파운드리 격차 더 벌어졌다

삼성은 파운드리 사업을 2021년 본격적으로 키운 이후 지난 3년간 한 번도 TSMC의 아성을 넘지도, 근접하지도 못했다. 2021년 4분기에 TSMC를 바짝 뒤쫓았지만 흐름을 이어가지 못했다. TSMC는 지난해 1분기에 시장의 61%를 점유하며 역대 최고점을 찍었고 같은 해 4분기부터 오름세를 타면서 삼성의 추격을 따돌리고 있는 양상이다.

전문가와 외신들은 파운드리에서 삼성전자가 크게 3가지 문제를 안고 있다고 본다. 이 가운데 설계자산(Intellectual Property·IP) 보유량은 가장 오랫동안 지적돼 온 문제다. IP는 파운드리 기업이 주문을 받아서 반도체를 만들 때 쓰는 틀, 밑바탕이다. 이날 현재 TSMC는 IP를 7만3000개, 삼성은 5300개를 보유하고 있는 것으로 업계는 추산하고 있다. 

선단공정 기술 경쟁에서 뒤처진 점도 TSMC 추격을 어렵게 한 요인으로 꼽힌다. 삼성은 2022년 7월 세계 최초로 개발한 게이트올어라운드(GAA) 기반 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 내세웠지만, 수율이 20%로 TSMC(60%)보다 낮아 고객사들을 끌어들이지 못했다. 삼성은 올 하반기부터 수율을 확대한 3㎚ 2세대 공정을 통해 분위기를 바꾸고 2㎚ 공정 개발에도 박차를 가해 내년에 양산할 수 있도록 할 예정이다. 이외에 파운드리에만 매진한 TSMC와 달리 반도체와 관련해 여러 사업을 함께 하는 삼성전자의 상황을 감안할 때 반도체 설계 기술과 도안이 유출될 수 있다는 우려도 잠재 고객사들 사이에 있다. 

인텔이 심각한 자금난을 겪으며 구조조정을 할 것으로 예상되고 있는데, 이 과정에선 파운드리 사업을 축소하거나 관련 기관들을 매각할 것이란 관측에 힘이 실리고 있다. 이에 따라 인텔은 파운드리 시장에서 철수할 가능성이 생긴 것이다. 반사이익을 두고 TSMC와 삼성전자 등이 치열히 경쟁할 가능성이 크다. 인텔의 고객사들을 누가 포섭하느냐에 따라 시장 점유율이 요동칠 수 있다. 일단은 TSMC가 한발 빨리 움직이고 있다. 지난달 20일 독일 드레스덴에 반도체 웨이퍼를 만드는 공장을 착공했다. TSMC가 유럽에 세우는 첫 생산공장으로 이곳을 유럽 진출의 거점으로 삼을 예정인 것으로 전해진다. 유럽은 파운드리와 관련해서 인텔이 터줏대감이었다. 보조금을 받아서 프랑스, 스페인, 이탈리아 등지에 연구개발(R&D)센터와 반도체 공장을 짓고 있다. TSMC가 유럽 시장에 발을 들인 배경에는 이러한 인텔의 인프라를 흡수하려는 계산이 깔렸을 가능성이 있다.

'인디·신진' 뷰티시장 재편

뷰티업계가 인디, 신진브랜드의 강세로 기존 2강(强)체제에서 무한경쟁 격전지로 떠오르고 있다.

K-뷰티 업계 관계자는 "K-뷰티 인기는 높아지고 있지만 반면 브랜드의 증가와 글로벌 뷰티 브랜드까지 경쟁이 치열해지면서 한정적인 시장 여건은 어려운 상황"이라면서 "국내를 비롯해 해외에서도 경쟁이 심해질 것으로 예상돼 특정 브랜드가 아닌 제품력이나 가격경쟁력으로 우위 선점하는 기업들로 재편될 가능성이 높다"고 내다봤다.

일본과 북미 시장에서 돌풍을 일으키고 있는 국내 인디 브랜드, VT코스메틱스나 마녀공장, 구다이글로벌(조선미녀 등) 등은 제품경쟁력에서 우위를 선점하며 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있다.

패션업체들의 뷰티 시장 진출 성적표도 긍정적이다. 신세계인터내셔날, LF, 한섬 등 패션업체들의 뷰티 브랜드들도 선방하면서 '신진브랜드' 바람을 일으키고 있다.

신세계인터내셔날의 경우 코스메틱 매출은 회사 전체 매출의 30% 이상을 차지하는 주요 성장동력으로 자리 잡고 있다는 평가다. 여기에 무신사까지 '무신사 뷰티'로 합류해 신진브랜드 경쟁도 치열해질 전망이다.

이런 가운데 기존 양강체제의 아모레퍼시픽과 LG생활건강도 기존 중국 의존도를 낮추고 북미, 유럽, 인도 등 해외 판로를 확대하는 전략으로 새로운 모멘텀 확보에 나선다는 계획이다.

아모레퍼시픽의 경우, '글로벌 리밸런싱' 전략에 따른 중국 외 글로벌 사업 확장에 주력한다. 특히 유럽지역(EMEA) 매출이 올 1분기 52% 성장세를 보임에 따라 라네즈는 영국과 중동 신규 진출에 나서며 이니스프리는 프랑스, 이탈리아, 스페인 등으로 판로를 확대한다.

스카이캐슬

2018년에서 2019년 방영한 한국 드라마 SKY 캐슬을 원작으로 하는 일본드라마로 2024년에 방영됨. 

한국판 원작과 달리 목표가 서울대 의대가 아니라 명문대 부속고 입학으로 바뀌었다. 이는 명문대 부속고 입학하면 해당 대학까지 자동 진학이 가능하기 때문. 그래서 일본에서는 명문고 입시 경쟁이 한국의 대입과 같은 경쟁률을 보인다고.